电路板制作流程视频

电路板制作流程

本发明实施例涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种多层软性电路板的制造方法，包括：制作第一软性基板，第一软性基板包括第一电路层和第一等我继续说。 并压合固化导电浆料，得到多层软性电路板。该制造方法能够简化多层软性电路板的生产工艺流程，增强产品稳定性，降低生产成本，提升生产效率等我继续说。 系统及印制电路板“公开号CN202410570077.6,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本发明实施例涉及PCB 制作技术领域，具体涉及双面埋铜板的PCB 制作方法、系统及印制电路板，通过对现有的双面埋铜板的制板流程进行优化。增加工序：镭射钻孔，二次机械钻孔，二次图电，三次好了吧！