电路板制作代加工

电路板制作代加工

本发明公开了一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，包括以下步骤：将覆铜板剪切成生产尺寸规格；将多张覆铜板进行铆合，得到复合板；在复合板上钻出通孔；使用化学沉积的方式将通孔的孔壁金属化；第一次图形制作：在复合板上制作出线路图形；采用机械加工的方式对复合板的外边缘进说完了。 将生产板浸泡于氢氧化钠溶液中，以溶解去除内层的铝片，以得到具有空腔的生产板。本发明方法通过在空腔内先填充铝片，以平衡压合时外界对空腔的压力，不使空腔向内凹陷，压合后再溶解去除铝片，实现电路板空腔的制作，成本低且加工简单。本文源自金融界

金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司取得一项名为“一种电路板的加工方法及电路板“授权公告号CN11后面会介绍。 在填充有金属浆料的第一通孔上钻插针盲孔，以获取到电路板。通过上述方式，本申请能够制作形成插针盲孔为任意厚径比的电路板产品。本文后面会介绍。 沧州市环宇印制电路股份有限公司申请一项名为“一种电路板制作用蚀刻装置“公开号CN202410389744.0,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示，本发明公开了一种电路板制作用蚀刻装置，涉及电路板制作技术领域，包括架体，所述架体的内部安装有加工平台，所述加工平台的上表面等会说。

本发明公开了一种柔性电路板制作方法及柔性电路板，上述的柔性电路板制作方法包括贴承载膜步骤，在电路基板上粘贴承载膜；内层线路制作步骤，对已粘贴承载膜的电路基板进行加工，得到具有目标线路的线路板；压合覆盖膜步骤，在线路板上压合覆盖膜；撕承载膜步骤，去除线路板上的承载后面会介绍。 四川英创力电子科技股份有限公司申请一项名为“一种嵌铜基印制电路板及其制作方法“公开号CN202410806542.1,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示，本申请提供一种嵌铜基印制电路板及其制作方法，属于印制电路板技术领域，制作方法步骤包括：加工出主体为矩形铜块，且矩形铜小发猫。

金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种线路板的制作方法及线路板“公开号CN202410250973.4,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种线路板的制作方法及线路板。本发明提供一种还有呢？ 金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司取得一项名为“一种印制线路板及其制作方法“授权公告号CN113747664B,申请日期为2020年5月。专利摘要显示，本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取待加工板件还有呢？

深南电路股份有限公司申请一项名为“一种刚挠结合板及其制作方法“公开号CN117750662A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板及其制作方法。一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：制作刚性板，刚性板上加工有第说完了。 深南电路股份有限公司取得一项名为“一种电路板的加工方法及电路板“授权公告号CN113993294B,申请日期为2020年7月。专利摘要显示，本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供一电路板，以对电路板进行初步处理后，对电路板进行图形制作，并在好了吧！