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金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“公开号CN117790490A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，公开了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：顺序地堆叠的多个第一半导体芯片，第一半导体芯片中的每个包括在第一后面会介绍。 2023年12月30日消息，据国家知识产权局公告，昆船智能技术股份有限公司申请一项名为“一种出料顺序可调的条烟分拣控制方法及系统“公开号CN117302638A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种出料顺序可调的条烟分拣控制方法及系统，设置分拣订单表，订单表好了吧！